HOW TO SHOP

1Select currency and product quantity
2Review cart contents and add customer detail
3Pay via PayPal (can use credit card)

Office Hours

Mon-Fri 8:00AM - 5:00PM
For general support, send an email to [email protected]

Glass Interposer Process (GIP)

Le Glass Interposer Process (GIP) de Silicon Sensing garantit une fiabilité maximale, basée sur le processus d'encapsulation sur tranche, acquise grâce à la production en grandes séries du gyro MEMS capacitif CRG20 (VSG4), ainsi que sur un processus de sablage au jet de verre peu coûteux comparativement au processus d'interconnexion verticale (Through-Silicon Via, TSV) conventionnel.

 

Structure of the CRG20

Glass Interposer Specification

Comparison between TSV and GIP

Processus TSV

     Processus GIP
1. Processus de gravure ionique réactive profonde des substrats en silicium   1. Processus de sablage des surfaces au jet de verre
 
2. Isolation des tranches (oxydation à la chaleur ou dépôt chimique en phase vapeur)   2. Processus de sablage des surfaces arrière au jet de verre 
 
3. Couche d'ensemencement formée (pulvérisation cathodique)   3. Électrode de surface formée
 
4. Revêtement métallique   4. Électrode de surface arrière formée
 
5. Polissage chimico-mécanique   5. Formation de motifs d'électrodes (gravure humide)
 
6. Électrode de surface formée    
   
7. Formation de motifs d'électrodes de surface (gravure)    
   
8. Électrode de surface arrière formée    
   
9. Formation de motifs d'électrodes de surfaces arrière (gravure)    
   

 

Like our page

Click to follow us

Follow Us

Click to tweet us

See our channel

View our latest videos

SIGN IN YOUR ACCOUNT TO HAVE ACCESS TO DIFFERENT FEATURES

CREATE ACCOUNT

FORGOT YOUR DETAILS?

TOP